雙12這天，美國國務院宣布牽頭美國、日本、韓國、澳大利亞、新加坡、以色列等盟國，成立半導體和重要礦物多邊合作框架，新的合作框架名字叫“和平硅”。
一聽協(xié)議這名字，就知道與半導體、芯片有關(guān)。
美國搞出這個合作框架，一方面是要強化半導體技術(shù)的控制，繼續(xù)卡住中國發(fā)展未來科技的脖子，主要是想贏得人工智能領(lǐng)域的競賽；另一方面則是要突破被中國的稀土產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”的困境，在與中國進行戰(zhàn)略競爭的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控。
我敢斷言，這兩個目標他們一個也實現(xiàn)不了，中國一定會實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控，一定不會讓美國擺脫被中國“卡脖子”。最終，這個“和平硅”框架與前幾年成立的那些反華聯(lián)盟、框架、計劃的命運一樣，收得可恥的失敗。
從特朗普放開英偉達H200人工智能芯片的出口就知道，美國通過禁售先進半導體技術(shù)卡中國脖子這事已經(jīng)破產(chǎn)，如今更換策略——適當放松對中國半導體、人工智能芯片的控制，換取中國繼續(xù)對美國技術(shù)的依賴。
在向國會解釋解除H200人工智能芯片禁售令時，美國商務部長盧特尼克說得很明白。他表示，這是為了分裂中國的技術(shù)堆棧，讓中國的開發(fā)者仍然依托美國的技術(shù)進行研發(fā)，讓美國技術(shù)繼續(xù)成為中國人工智能的底座和地基。
我相信，中國不可能乖乖地重回由美國控制的半導體產(chǎn)業(yè)鏈控制之下，想都不用想。美國想?yún)f(xié)調(diào)盟友控制中國半導體技術(shù)的發(fā)展與迭代，困難重重。而中國突破美國芯片“卡脖子”技術(shù)，卻完全建立在我們自己的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)之上，取決于我們的決心與投入。
至于解決稀土被中國卡脖子的問題，理論上只要美國決心投入巨資，肯定是沒問題的。關(guān)鍵是，美國下不了這個決心，也不可能持續(xù)投入巨資。以特朗普這種出門不撿錢就是虧的主，這個聯(lián)盟從一開始便是各懷鬼胎，充滿算計。
特朗普政府搞這個合作框架，只是想讓盟友來當這個冤大頭，比如日本擔當?shù)慕巧峭黄浦袊⊥痢翱ú弊印奔夹g(shù)，我們退一萬步來說他們最終可以實現(xiàn)，可其成本粗略算也是中國的數(shù)倍之高。如此一來，日本企業(yè)就得承擔美西方世界的國有企業(yè)角色。如果日本真有這決心，也不至于2011年被中國卡脖子后，到現(xiàn)在還沒有解決這個問題。
由此也可以看出美國的心有多虛。我覺得，華盛頓方面不過是試圖復制當年“星球大戰(zhàn)計劃”的成功經(jīng)驗，希望用此舉嚇唬或者忽悠住中國人。
到了現(xiàn)在這個時候，靠一群烏合之眾搞出來的“和平硅”救不了美國。
